选股无忧网8月16日盘前精选早报(周二）

公司新闻

1、泸天化、四川美丰、浩物股份均发布公告称，受限电政策影响临时停产。

2、宇环数控收到深交所关注函，要求说明公司设备用于汽车零部件及碳化硅制造的具体情况，是否迎合热点炒作股价。

3、国药集团中国生物党委书记朱京津表示，奥密克戎变异株国产mRNA疫苗已提交临床申请。

4、【*ST未来(600532)】公告，停牌核查完成，股票复牌。

5、【东尼电子(603595)】披露说明会召开情况公告，公司6英寸导电型碳化硅衬底片尚未得到终端客户认证。

6、从通威股份获悉，公司于8月14日接到生产限电通知。公司位于四川的硅料和电池片生产会受到一定影响。

7、【协鑫能科(002015)】公告，拟发行可转债募资不超过45亿元，用于电池级碳酸锂工厂建设项目等。

8、【特变电工(600089)】公告，拟65.09亿元投建20万吨/年高纯硅及配套源网荷储一体化项目。

9、北方国际发布异动公告，孟加拉博杜阿卡利1320MW超超临界火电站项目目前仍处于建设期，暂未产生发电收入。

10、盐津铺子公告，前三季度预计实现净利润2亿元-2.15亿元，同比增长159.85%-177.96%，其中第三季度净利润预计同比增长151.15%-199.99%。

11、四方光电公告，收到2家国内新能源主机厂3个项目定点通知书。

12、上机数控公告，拟150亿元投建徐州新能源产业园。

13、理想汽车发布2022年第二季度财报，第二季度营收87.3亿元，同比增长73.3%但环比下滑。

环球市场

美股三大指数低开高走集体收涨，道指涨0.45%，标普500指数涨0.4%，纳指涨0.62%。

投资机会参考

1.8月15日，国家电投集团中央研究院铁-铬液流电池项目推介会，将在国家电投集团中央研究院A座召开。今年初国家电投拥有自主知识产权的“容和一号”铁-铬液流电池堆量产线投产，并为北京冬奥会地区稳定存储并且提供清洁电能超过5W千瓦时。国家电投在内蒙古霍林河启动首个兆瓦级铁铬液流电池储能示范项目，预计2022年年底投产，标志着国内铁铬液流电池量化供货以及储能技术产业化的实现。

铁-铬液流电池储能技术被称为储能时间最长、最安全的电化学储能技术之一，该技术的电解质溶液为水系溶液，不会发生爆炸，可实现功率和容量按需灵活定制，且具有循环寿命长、稳定性好、易回收、运行温度范围广、成本低廉等优势，符合我国大规模、长时间储能需求的新型电力系统。机构人士分析指出，铁/铬液流电池产业目前处于导入期，国家电投的“容和一号”电堆量产线的投产标志着铁/铬液流电池技术产业化的一次重要迈进，也为液流电池储能技术带来了新的增长点。具有本征安全性的液流电池将具有很大的竞争力，但由于钒供给量短期内难以大幅扩张，导致成本高企，制约了全钒液流电池的产业化速率，这间接为铁/铬液流电池的发展带来了机遇。相关上市公司中：

振华股份(603067)日前公告，以自产三氯化铬作为主要原料，以自有生产装置集成配制的铁铬液流电池电解质溶液已全面达成国家电投集团科学技术研究院铁铬液流储能电池产品的使用标准，并已获得向国家电投集团科学技术研究院及其子公司北京和瑞储能科技有限公司批量提供电解液的供货资质。

西藏矿业拥有罗布莎I、II矿群南部铬铁矿的探矿权（勘察面积20.1km2），以及罗布莎矿区采矿权，目前采矿权批复规模共15万吨/年。

2.今年以来，芯片荒问题虽然比去年有所好转，但有些领域的芯片仍然供应偏紧，针对芯片市场上的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业则转型至新的赛道。在深圳一家芯片封装测试生产工厂，生产负责人告诉记者，这几年他们的产能一直在不断提升。汽车厂商订单纷至沓来，这家工厂的产能利用率已经接近100%。为了保障交付，企业进口了不少制造设备，来扩充产线，提高产能。

受物理极限制约和成本巨额上升影响，半导体行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。先进封装工艺包括：倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)、Chiplet等。机构人士分析指出，先进封装增加设备需求：①封装设备需求增加：例如研磨设备增加（晶圆需要做的更薄）、切割设备需求增加、固晶设备（DieBond要求更高）；②新设备需求：如凸块（bump）工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASMPacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据多数的封装设备市场，行业本土替代空间大。相关上市公司中：

光力科技(300480)半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

劲拓股份(300400)半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。